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Interviews mit den Sponsoren der INTERGEO 2019

Dieser Beitrag ist in der zfv 4/2019 erschienen.

Zusammenfassung / Summary / kostenfreier PDF-Download

Interviews mit
– Ron Bisio, Senior Vice President of Geospatial at Trimble Inc.
– Jürgen Dold, President, Hexagon Geosystems
– Karen Weiss, Senior Industry Strategy Manager, Autodesk

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