Zusammenfassung
Interviews mit
– Ron Bisio, Senior Vice President of Geospatial at Trimble Inc.
– Jürgen Dold, President, Hexagon Geosystems
– Karen Weiss, Senior Industry Strategy Manager, Autodesk
Interviews mit den Sponsoren der INTERGEO 2019
- Interview INTERGEO Autodesk Hexagon Trimble
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- Nutzungsbedingungen
- Erschienen in: zfv 4/2019
